Kako lemiti SMD dijelove: 6 koraka (sa slikama)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja promjena: 2024-01-30 09:36

U ovom uputstvu pokazat ću vam 3 metode za lemljenje SMD dijelova, ali prije nego što prijeđemo na stvarne metode, mislim da je najbolje razgovarati o vrsti lema koji će se koristiti. Postoje dvije glavne vrste lemljenja koje možete koristiti, a to je lemljeno olovo ili lepilo bez olova. Ako radite prototip, najbolje je držati se olovnog lemljenja ili paste za lemljenje jer je lakše ispraviti, jer ima nižu temperaturu taljenja. Ako radite na proizvodnom poslu, planirate prodati te ploče, možda ćete biti prisiljeni koristiti lemljenje bez olova kako biste bili u skladu s uredbom.

Stoga ću u ovom videu koristiti lemljeno olovo jer radim samo prototip. Sada razgovarajmo o metodama koje koristim za lemljenje smd dijelova. Koristim 3 različite metode, svaka ima prednosti i nedostatke.

Također sam napravio instrukcije prilagođene za lemljenje dijelova rupa pa vas potičem da i to provjerite.

Korak 1: Pogledajte video vodič

Video opisuje cijeli proces lemljenja SMD komponenti, sve tri metode pa preporučujem da prvo pogledate video da biste dobili pregled procesa. Zatim se možete vratiti i pročitati sljedeće korake za detaljnije objašnjenje.

Korak 2: Naručite potrebne potrepštine

Za SMD lemljenje trebat će vam neke potrepštine poput: žice za lemljenje, paste za lemljenje, fluks, lemilice pa evo nekoliko veza koje će vam pomoći pronaći te predmete. Samo naprijed i naručite ih da budu spremni kad počnete lemiti. Možda ste već imali neke od ovih zaliha ako ste radili prethodno lemljenje.

• Lemljena žica (olovna)
• Lepljena pasta (olovna)
• Flux olovka
• Lemna stanica T12
• Reflow pećnica
• IPA (izopropil alkohol) dobar za čišćenje (nabavite ga lokalno).

Korak 3: Metoda #1: Lemljenje izravno na tiskanu ploču lemilicom

Ovo je metoda koju koristim kad sastavim jedan ili dva komada i nije me baš briga kako će to izgledati. Samo držim komponentu svojom pincetom, a zatim pomoću finog lemljenja svaku komponentu lemim ručno. Upotreba dodatnog fluksa ovdje će zasigurno pomoći i preporučuje se. Ova metoda je brza ako imate ploču male do srednje veličine, ali postaje vrlo teško to učiniti pouzdano ako prijeđete ispod 0603 smd pakiranja. Jastučići će biti premali i počet će vam trebati povećanje.

Korak 4: Metoda #2: Korištenje šablone za nanošenje paste za lemljenje i zagrijavanje vrućim zrakom

Ova metoda će zahtijevati naručivanje matrice zajedno s vašim tiskanim pločama, ali većina prototipnih prijateljskih kuća sada nudi pristupačne šablone. Morat ćete poravnati matricu preko PCB -a na ravnoj površini, a zatim ćete pomoću gumice i neke paste za lemljenje strugati po površini matrice. Lepljiva pasta će teći kroz matricu i završiti točno na svakoj podlozi na vašoj PCB -u. Zatim ćete dijelove morati postaviti laganim pritiskom, tek toliko da se zalijepe za pastu za lemljenje. A sada je posljednji dio zagrijavanje paste za lemljenje do temperature taljenja. U tu svrhu koristim pištolj s vrućim zrakom jer je brz, ali morate biti vrlo oprezni da smanjite tlak zraka jer lako možete otpuhati komponente.

Morate biti oprezni ako u blizini imate druge komponente koje se mogu rastopiti, poput plastičnih konektora i također izbjeći previše zagrijavanje elektrolitskih kondenzatora. SMD dijelovi obično su projektirani da izdrže temperature ponovnog ispiranja tijekom određenog vremenskog razdoblja. No morate se držati ispod 230 stupnjeva C kako biste izbjegli oštećenje u slučaju paste bez olova.

Druga varijacija ove metode je korištenje vruće tave ili pegle i zagrijavanje ploče u potpunosti odozdo prema gore. To će dati bolje rezultate od pištolja s vrućim zrakom jer će se zagrijavanje odvijati ravnomjerno po cijeloj površini ploče i nema rizika od ispuhivanja dijelova. Pomoću ove metode mogu lako lemiti komponente 0402 s velikim lemnim spojevima.

Korak 5: Metoda #3: Korištenje šablone za nanošenje lemljenja i prelivanje pećnicom

Ova metoda koristi matricu za nanošenje paste na PCB, ali za stvarno zagrijavanje ploče koristi se pećnica s reflowom jer pruža zatvoreni prostor u kojem se temperatura može precizno kontrolirati. Možete izgraditi vlastitu pećnicu s reflowom ponovnom namjenom električne pećnice i izradom vlastitog kontrolera pećnice s reflowom. Postoji mnogo dizajna otvorenog koda koje možete koristiti, a svi koriste isti princip. PID petlja Termoelement za mjerenje temperature i poluprovodnički relej za uključivanje ili isključivanje pećnice prema programu. Korištenjem takvog postavljanja možete slijediti profil reflow koji se obično nalazi u podatkovnom listu lemne paste ili podatkovnom listu komponente. Ovo je isti postupak koji se koristi u industrijskoj montaži PCB -a, jedina razlika je u tome što imaju složenije pećnice s različitim zonama, a neke su napunjene specifičnim plinovima umjesto zrakom kako bi se osigurao najbolji mogući spoj za lemljenje.

Sagradio sam vlastitu pećnicu za reflow prije 7-8 godina i uspješno sam je koristio za sastavljanje tisuća ploča. Međutim, posljednjih godina ga nisam koristio jer sastavljam samo 1-2 prototipa i nastojim koristiti metodu #1 ili #2 jer je brža i ekonomičnija.

Također možete kupiti gotove reflow pećnice iz Kine, one su pristojne prema recenzijama koje sam vidio, a za njih postoji čak i alternativni firmver koji možete učitati. Dakle, ako nemate mali budžet, možete kupiti i jedan od njih. Zapravo nije potrebno za izradu prototipova, ali svakako je potrebno ako sastavljate više ploča, pogotovo ako namjeravate prodavati svoje ploče.

Korak 6: Zaključak

Eto, ovo su 3 metode koje koristim za sastavljanje SMD dijelova. Ako ploča sadrži i dijelove s rupama, lemit ću ih nakon što završim sastavljanje SMD dijelova. Nadam se da vam je ovo uputstvo bilo zanimljivo, javite mi što mislite u odjeljku za komentare i ne zaboravite pritisnuti gumb Sviđa mi se. Vidimo se uskoro.