Ponovno lemljenje rerne za toster (BGA): 10 koraka (sa slikama)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja promjena: 2024-01-30 09:37

Izvođenje radova na ponovnom punjenju lemljenja može biti skupo i teško, ali na sreću postoji jednostavno i elegantno rješenje: pećnice za toster. Ovaj projekt prikazuje moje željeno postavljanje i trikove koji čine da proces teče glatko. U ovom primjeru fokusirat ću se na reflow BGA -a (kuglasti rešetkasti niz).

Korak 1: Pronađite pećnicu za toster

Tražite dvije glavne stvari, gumb za podešavanje temperature i mjerač vremena koji će se mjeriti. Što preciznije u timeru možete postići, to bolje.

Također, ako ga možete nabaviti, neka vrsta prisilnog strujanja zraka poboljšat će ujednačenost temperature pećnice, ali morate paziti da strujanje zraka nije dovoljno snažno za pomicanje komponenti.

Korak 2: Nabavite termometar i mjerač vremena

Iako pećnica za toster ima zadanu temperaturu i integrirani mjerač vremena, ipak želite dobiti još točnija očitanja. Nabavite jeftini termometar za pećnicu i bacite ga u pećnicu te nabavite mjerač vremena s alarmom koji će vas podsjetiti da provjerite svoje PCB -ove za pečenje.

Korak 3: Napravite svoje PCB -ove

U ovom ispitivanju radim s ADXRS300, žirosmjerom s 1 osi tvrtke Analog Devices. Dolazi u pakiranju rešetke s kuglicama s kuglicama koje su već pričvršćene na dno komponente. PCB mora biti dizajniran s jastučićima za svaku od kuglica, zajedno s obrisanim svilenim obrisom kako bi se olakšalo poravnavanje komponente (što je kritično kada zapravo ne vidite jastučiće). Također, svakako označite mjesto Pin 1.

Korak 4: Dodajte Flux na PCB

Kuglice u BGA -i nemaju protok pa morate * apsolutno * staviti fluks na ploču prije nego što napravite reflow. Ako ne dodate fluks, oksid na vrhu jastučića spriječit će protok kuglica, a na kraju ćete dobiti blago zgnječene kuglice koje zapravo nisu spojene na temeljnu ploču.

Korak 5: Poravnajte komponente na PCB -u

Postavite tiskanu ploču na ladicu pećnice za toster, po mogućnosti orijentiranu tako da je možete promatrati kroz prozor pećnice. Precizno postavite komponentu na tiskanu ploču pomoću obrisanog svilenog ekrana za poravnanje. Ne morate biti baš točni jer će ponovno lemljenje lemljenja zapravo povući komponentu u poravnanje, ali pokušajte je približiti što je moguće bliže. U najgorem slučaju, komponenta bi bila pomaknuta za više od polovice razmaka kugli, što bi dovelo do pomicanja komponente za jedan set jastučića. Nije dobro.

Korak 6: Počnite ih kuhati

Zatvorite vrata pećnice tostera, (pazite da komponentu ne udarite poravnato.) Postavite regulator temperature na oko 450 i pokrenite mjerač vremena na oko 20 minuta. Kasnije, nakon što odredite karakteristike određene toster peći, možete početi koristiti točne vrijednosti. No, zasad ćemo koristiti naš termometar za pećnicu i vanjski mjerač vremena kako bismo pratili što se događa.

Korak 7: Pratite temperaturu

Pazite na termometar. Morat ćete provjeriti profil reflowa za vaše određene komponente kako biste znali koju temperaturu pokušavate postići. U mom slučaju, kuglice za lemljenje bi se počele topiti na 183C, a ja sam htio postići gornju temperaturu od 210C. Ako prijeđete 230-240C, počet ćete spaljivati svoje PCB-e, što iako zabavno, vjerojatno nije ono što želite.

Korak 8: Isključite pećnicu za toster

Čim pećnica dosegne gornju temperaturu koju želite, isključite je!

Korak 9: Ostavite da se ohladi i nemojte ništa micati

Proces hlađenja možete ubrzati otvaranjem ulaznih vrata pećnice za toster … ALI pazite da komponente ne gurnete niti ih na bilo koji način pomaknete. Lemljenje je u ovom trenutku još uvijek tekuće i ako zabodite komponentu, pomaknut ćete je i uništiti. Ovo je vrijeme da jednostavno odete. Kad temperatura padne ispod 100C (ili 50C ako ste paranoični), slobodno se možete pomaknuti.

Korak 10: Pregledajte i uživajte

Morate provjeriti jesu li sve kuglice spojene i je li komponenta čvrsto pričvršćena na PCB. Ova slika prikazuje 3 reflowfinirana BGA-a integrirana zajedno u troosnu inercijsku mjernu jedinicu.