Kako uredno lemiti (bez hrpe žica!) Odvojiti kape na SMT mikrokontrolerima .: 9 koraka (sa slikama)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja promjena: 2024-01-30 09:38

Ovo uputstvo napisano je kako bi vas naučilo kako koristiti urednu i urednu metodu prototipiranja s SMT mikrokontrolerima (ili drugim uređajima) na adapterskoj ploči.

Nakon što sam se borio za uredan posao učinkovitog razdvajanja priključaka za napajanje na svom PIC18F, odlučio sam da nešto moram učiniti! Ovo uputstvo pokazuje što sam učinio ….. Ovo je moje prvo uputstvo (mislio sam da je vrijeme da nešto vratim!) Pa polako komentirajte;-) S. Prva slika (ispod) prikazuje dovršenu ploču - izgleda uredno (osim spaljenog fluksa!) zar ne ….čitajte dalje!

Korak 1: Počnimo …

Prvi korak je lemljenje uređaja na adaptersku ploču, kao što se može vidjeti na donjoj slici.

Smatram da je najbolji način za lemljenje ovih uređaja s finim nagibom upotreba dosta dobrog fluksa i malo lemljenog olova (ne govorite okolini;-)!).

Korak 2: Oblikovanje bakrene trake i olova kondenzatora

Prvo morate izrezati komad bakrene trake ~ 20 mm x ~ 20 mm i zalijepiti ga na sredinu donje strane adapterske ploče.

Zatim morate provući nožice kondenzatora kroz adaptersku ploču s jednom nogom kondenzatora postavljenom kroz pozitivnu opskrbnu (za odvajanje) rupu, a drugom nogom kroz priključak uzemljenja. To je prilično jednostavno s PIC18F budući da su priključci za napajanje i uzemljenje obično bliski. Zatim morate lemiti male komade žice s čvrstom jezgrom na uzemljene noge svake kapice kao što je prikazano na donjim slikama. Ove komade žice tada je potrebno oblikovati tako da se preklapaju s bakrenom trakom u sredini. Ova bakrena traka postat će naš privremeni avion.

Korak 3: Lemljenje kondenzatora za odvajanje

Nakon što ste formirali žicu s čvrstom jezgrom preko bakrene trake, morate pažljivo lemiti žicu na traku. To je najbolje učiniti brzo i uz minimalno lemljenje.

Donja slika prikazuje lemljene spojeve.

Korak 4: Izoliranje negativne ravnine

Sljedeći korak je rješavanje pozitivnih veza.

Najprije morate izolirati postojeću bakrenu traku 'ravninom uzemljenja' nekom trakom. Koristio sam Sellotape, ali siguran sam da postoji nešto prikladnije! Možda Kapton tape? Provjerite je li tlo dobro izolirano, a zatim krenite dalje. Zatim morate zalijepiti drugi komad bakrene trake slične veličine preko izolirane ravnine tla. Donja slika prikazuje ravninu tla izoliranu Sellotape -om.

Korak 5: Dodajte pozitivnu ravninu

Nakon što ste sretni što je ravnina uzemljenja dobro izolirana, trebate na nju zalijepiti drugi komad bakrene trake kao što je prikazano na donjim slikama.

Pazite da dobro zalijepite bakrenu traku!

Korak 6: Više stvaranja olova kondenzatora

Zatim morate uzeti još jednu jezgru s žicom i jedan kraj lemiti na pozitivnu stranu kondenzatora za odvajanje, a drugi bi trebao biti oblikovan tako da bude preko bakrene trake. Ova bakrena traka postat će naš pozitivni 'avion moći'.

Pogledajte slike u nastavku za ideju kako bi to trebalo izgledati!

Korak 7: Malo više lemljenja

Sada morate lemiti te pozitivne veze.

Ponovno provjerite jeste li dobro obavili posao lemljenja i nemojte koristiti previše lemljenja. Ako pogledate izbliza, možete vidjeti kako Sellotape upravo viri s rubova bakrene trake. Pogledajte sliku ispod:-)

Korak 8: Spajanje opskrbnih žica

Zatim morate uzeti crvene i crne žice i lemiti crnu na priključak za uzemljenje na gornjoj strani adapterske ploče, a crvenu na susjednu pozitivnu vezu.

Za detalje pogledajte sliku ispod.

Korak 9: Uvjerite se da niste skratili cijelu stvar:-)

Zatim morate upotrijebiti DMM (digitalni multimetar) kako biste bili sigurni da niste spojili uzemljenje na pozitivne veze. Ako su na kratkom spoju, u velikim ste problemima jer se ovaj način povezivanja (s trakom itd.) Ne može lako ponovno izraditi! DMM (postavljen na mjerenje Ohma) trebao bi pokazati otvoreni krug između crvene i crne žice ako su sve ispravno spojene. slika ispod prikazuje što bi radna ploča trebala prikazati na DMM -u. Nakon što počne raditi, imate lijepu ploču za višekratnu upotrebu prikladnu za izradu prototipova i pokazivanje ljudima bez gomile žica itd. Gotov članak "trebao bi" omogućiti pristojno odvajanje priključaka za napajanje i pokazat će neke od prednosti korištenja uzemljenja i ravnine napajanja, iako će kapacitet između dviju bakrenih 'ploča' u najboljem slučaju biti samo nekoliko nF (nano-Farads). Ako vam se svidjelo ovo uputstvo i zanima vas elektroniku, molimo vas da prijeđete na PCBPolice i pozdravite:-) Veliko hvala, S.